Cette caméra haute résolution est utilisée pour la pose des composants au pas très fin (0.3mm), µBGA, flip chip, composants larges 70x70mm ou connecteurs de 100mm. Le logiciel permet d'analyser le composant sur une image (SFOV) ou sur plusieurs images (MFOV).
Elle est située entre les zones de chargeurs, donc ne réduit pas le nombre maximum de chargeurs.
Elle est accessible par les 2 têtes.

3 modes d'éclairage: rasant, frontal, ou rasant + frontal

Champ de vision réduit: 17 x 23mm

This hi-resolution camera is used for (0.3mm) ultra fine pitch, µBGA, flip chip, large components 70x70mm or connectors 100mm long. It can take pictures in single field of view (SFOV) or multiple field of view (MFOV).
It is located between the feeder zones and do not reduce the maximum feeder count.

Both heads can have access to this camera.

3 lighting modes: glancing, direct, or glancing + direct

Small field of view: 17 x 23mm