Cette caméra haute résolution est utilisée pour la pose des composants au pas très fin (0.3mm), µBGA, flip chip, composants larges 70x70mm ou connecteurs de 100mm. Le logiciel permet d'analyser le composant sur une image (SFOV) ou sur plusieurs images (MFOV).
Elle est située entre les zones de chargeurs, donc ne réduit pas le nombre maximum de chargeurs.

3 modes d'éclairage: rasant, frontal, ou rasant + frontal

Champ de vision réduit: 17 x 23mm